重生之命當(dāng)爭(zhēng) 第316章 燧石科技的合作方案

“首先需要明確的是，燧石科技的3D閃存技術(shù)，同時(shí)涉及到兩個(gè)層面的3D化，存儲(chǔ)單元，以及存儲(chǔ)顆粒封裝。”

一句話，就引起了軒然大波。

“存儲(chǔ)單元的立體化和3D封裝同時(shí)實(shí)現(xiàn)了？天……”

做封裝的，更是精神一振。雖然此封裝非彼封裝，但誰(shuí)知道這里面有沒(méi)有機(jī)會(huì)呢？

臺(tái)下懂技術(shù)的和企業(yè)的人都沒(méi)聽(tīng)他的話，只把注意力放在幻燈片上呈現(xiàn)出來(lái)的四種結(jié)構(gòu)示意圖上。

顧松等他們消化了十來(lái)秒鐘。。才靠近話筒加大了音量：“注意，雖然工藝的核心細(xì)節(jié)不會(huì)完全披露，但以國(guó)外的研究基礎(chǔ)，還有他們的能量，此刻他們肯定已經(jīng)拿到了我提交上去的專利申請(qǐng)材料，在實(shí)驗(yàn)室里進(jìn)行攻關(guān)了。”

臺(tái)下的人這才把注意力轉(zhuǎn)移到顧松身上，顧松說(shuō)道：“時(shí)間并不充裕。現(xiàn)在的好消息是，四種架構(gòu)、四套技術(shù)，我有把握至少在專利層面封鎖住國(guó)外35年時(shí)間。這段時(shí)間內(nèi)，他們能找到第五套結(jié)構(gòu)的可能性，非常小。這就意味著，3到5年的時(shí)間里，我們得在閃存領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。得在制程工藝上趕上世界一流的水平。”

閃存領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，既然有了這個(gè)技術(shù)在手，問(wèn)題是不大了。但制程工藝趕上世界一流水平……包若章儒京在內(nèi)，臺(tái)下都沉默了下來(lái)。

“至于TSV封裝工藝，我只在閃存芯片上完成了全套工藝的申請(qǐng)。但這種封裝工藝，應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)然并不只有閃存。一旦國(guó)外巨頭在其他領(lǐng)域完成突破，反而會(huì)拉大那些領(lǐng)域的差距。”

章儒京看著幻燈片上TSV封裝工藝的示意圖，內(nèi)心沉重地點(diǎn)了點(diǎn)頭。

顧松用嚴(yán)肅的語(yǔ)氣說(shuō)道：“諸位，放下成見(jiàn)，先壓住些私心。一種新技術(shù)，給國(guó)外所帶來(lái)的科研思路啟發(fā)、應(yīng)用領(lǐng)域延伸。半畝南山我們并不能完全預(yù)料。這個(gè)契機(jī)稍縱即逝，這種時(shí)候如果不能團(tuán)結(jié)起來(lái)，先把3D閃存廠建起來(lái)，先在全球市場(chǎng)取得足夠的份額。那么，這個(gè)蛋糕就不存在。我有專利在手，我不希望指望國(guó)外廠商把蛋糕做大，然后每家分一小口給我。”

“要想把這個(gè)蛋糕做大，首先要確保的是，世界最大、最先進(jìn)的3D閃存生產(chǎn)基地，將來(lái)是在華國(guó)！現(xiàn)在，2D閃存的制程工藝在130納米的層面已經(jīng)成熟，今年MLC架構(gòu)的2D閃存就會(huì)量產(chǎn)投放市場(chǎng)，而且采用的12寸晶圓生產(chǎn)線。但現(xiàn)在，燧石科技的3D閃存，只能考慮在250納米甚至350納米的制程上去嘗試流片量產(chǎn)，而且是在8寸的晶圓上。”

顧松停頓了一下，誠(chéng)懇地說(shuō)道：“困難很多，優(yōu)勢(shì)并不如想象的大，因?yàn)槲覀兊幕A(chǔ)太差。甚至最直接的困難，第一批3D閃存，現(xiàn)在想要流片成功，都需要專門攻關(guān)。我可以選擇去找英特爾、去找東芝、去找三星一起聯(lián)合研發(fā)、流片量產(chǎn)嗎？”

看著顧松的神情，臺(tái)下的人這才終于清醒過(guò)來(lái)。

是啊，3D閃存的技術(shù)確實(shí)是劃時(shí)代的。但現(xiàn)在大家想要的，是能吃進(jìn)嘴里的蛋糕。如果不能盡快量產(chǎn)出來(lái)，這塊蛋糕和自己又有什么關(guān)系？

想要量產(chǎn)，設(shè)備比別人差，工藝比別人落后，甚至沒(méi)有專門的閃存廠來(lái)一起聯(lián)合研發(fā)。

華芯國(guó)際的生產(chǎn)線最先進(jìn)，但它設(shè)立之初就是以純粹的代工廠為發(fā)展方向的。華虹的8寸生產(chǎn)線，現(xiàn)在只能做到500納米制程的成熟量產(chǎn)。貝嶺微電子，同樣很吃力。

現(xiàn)在就考慮分蛋糕，豈不是兒戲？

“這就是芯火科技現(xiàn)在面臨的第一步困難。8寸晶圓的生產(chǎn)線，盡量能夠在250納米的層面完成一整套工藝的量產(chǎn)落地。所需要的設(shè)備、團(tuán)隊(duì)，這是現(xiàn)實(shí)困難。”

顧松朝林耀東點(diǎn)點(diǎn)頭，隨著幻燈片的內(nèi)容進(jìn)入第二個(gè)環(huán)節(jié)：“我提出我的解決思路。在芯火科技籌建的同時(shí)。。我要選擇一家芯片廠合作，8寸晶圓、250納米制程的量產(chǎn)工藝攻關(guān)我來(lái)負(fù)責(zé)，嘗試流片。這家芯片廠，將獲得該套架構(gòu)和第一代工藝的永久授權(quán)，日后以獨(dú)立品牌量產(chǎn)自己的3D閃存。”

章儒京和華虹、貝嶺微電子的代表都露出期待的神色。8寸的生產(chǎn)線，250納米制程，他們的生產(chǎn)線都能滿足基本條件。

顧松沒(méi)等他們消化，繼續(xù)說(shuō)道：“而芯火科技，我要直接上12寸晶圓、130納米的制程。所需要的初代設(shè)備，我會(huì)拿出第二套架構(gòu)，和一家國(guó)外大廠來(lái)交換。同樣，我交換到國(guó)外的，也是基于8寸晶圓、250納米制程的初代工藝。量產(chǎn)工藝我不負(fù)責(zé)攻關(guān)。這個(gè)方案不是絕對(duì)的，如果在座哪家芯片廠有能力直接引進(jìn)這一條生產(chǎn)線交換給我，那么國(guó)外的授權(quán)我就不必給。這條生產(chǎn)線，等于一套架構(gòu)和初代工藝專利的永久轉(zhuǎn)讓。”

“各位，如果有可能，我不想3D閃存的量產(chǎn)率先在國(guó)外實(shí)現(xiàn)。但同樣，我也不想要從8寸晶圓和250納米的基礎(chǔ)開(kāi)始，去和別人在12寸晶圓生產(chǎn)線上以130納米甚至90納米制程量產(chǎn)的MLC芯片競(jìng)爭(zhēng)。”

章儒京一臉苦笑，一套12寸生產(chǎn)線和能實(shí)現(xiàn)130納米制程工藝的設(shè)備，用來(lái)永久交換一套3D閃存專利，當(dāng)然是值得的，只怕國(guó)外的廠難以拒絕。只不過(guò)，顧松給他們的條件絕對(duì)沒(méi)有給國(guó)內(nèi)企業(yè)的這么優(yōu)厚而已，必定帶著些其他的要求。

但他窮盡九牛二虎之力。半畝南山也只引進(jìn)了8寸晶圓生產(chǎn)線。12寸晶圓生產(chǎn)線……上哪去弄得到？這是01年才剛剛成熟投入量產(chǎn)的晶圓生產(chǎn)線。

韓經(jīng)緯低聲向王邦介紹著現(xiàn)在12寸晶圓生產(chǎn)的引進(jìn)困難，王邦也一臉嚴(yán)肅。

“說(shuō)完了設(shè)備的困難，再說(shuō)人的困難。芯火科技的負(fù)責(zé)人，我已經(jīng)確定了。灣積電總廠的生產(chǎn)主管廖青山，已經(jīng)確定加盟芯火科技。”

章儒京猛地一抬頭，盯著顧松。

動(dòng)作好快，廖青山……這可是老熟人了，灣積電的中堅(jiān)骨干，被當(dāng)做下一代領(lǐng)導(dǎo)層培養(yǎng)的人物。這么快就被挖到了？

“有將無(wú)兵，沒(méi)有意義。”顧松朝章儒京看了兩眼，“流片時(shí)候的工藝攻關(guān)，兩套人馬一起參與、一起學(xué)習(xí)，這是我的合作要求。”

“未來(lái)的計(jì)劃方面，先擱住不講吧。合作流片、幫助芯火科技引進(jìn)12寸晶圓生產(chǎn)線和130納米制程工藝設(shè)備的事，大家有什么門路、有什么想法，我們先交流一下吧。”

臺(tái)下，滬海市的領(lǐng)導(dǎo)和章儒京率先站了起來(lái)……